Ingénieur packaging composant électronique H/F

Dans le cadre des activités R&D et R&T de la Direction des Projets et Produits Aéronautiques, vous prenez en charge la fonction d'Ingénieur-e Technologue Electronique Packaging Microélectronique au sein du Pôle technologies du Centre d'Excellence de Valence.

Vous êtes responsable de la mise au point et de la validation technologique des produits électroniques sous forme de macro-composant System In Package SIP en interface avec les architectes systèmes et électroniciens.

Les fonctions applicatives cibles sont des électroniques de bas niveau (commande et calcul) et des électroniques de puissance réalisées par l'assemblage et le packaging de composants actifs et passifs.

Le niveau de maturation technologique appliqué aux matériaux et procédés mis en œuvre est TRL5/TRL6 pour préparer l'industrialisation de ces produits dans des applications des domaines de l'aéronautique et du spatial.
Les technologies de packaging et les matériaux associés typiquement étudiés sur le poste sont appliqués à la protection et la gestion thermiques des électroniques (enrobages polymères, solutions de drainage thermique) et les substrats organiques d'interconnexion très hautes densités (IC substrates).

Vous réalisez les travaux de pré-études packaging avec les concepteurs d'électroniques, les trade-off d'architectures packaging et technologiques, et les qualifications technologiques.

Vous pilotez les activités d'analyses de défaillances, de calcul et d'essais de caractérisations thermomécaniques et chimiques. Vous êtes en charge de l'élaboration des dossiers de qualification et des justifications associées.

Vous apportez le support d'expertise dans le cadre d'analyses de défaillance de produits.

Vos principales missions seront :
- l'analyse des expressions de besoins des concepteurs électroniciens
- les pré-études de conception packaging
- la rédaction et mise à jour des roadmaps technologiques,
- la rédaction des plans d'essais de qualification des technologies en adéquation avec les moyens de production
- les expertises sur les techniques d'assemblage des modules : support aux analyses de défaillances et des audits de fabrication
- le pilotage technique et budgétaire de lots de projet R&T
- la communication des contraintes de fabricabilité (Design For Manufacturing) et de fiabilité (Design For Relibiality) aux concepteurs BE, rédaction des guides techniques de conception
- la participation à des groupes d'expertise transverses en interne et en externe

Vous êtes issu-e d'une formation en électronique avec une expérience appliquée dans le domaine des procédés d'assemblage et de packaging microélectroniques, ou d'une formation en matériaux et procédés avec des connaissances complémentaires acquises en électronique et vous maîtrisez l'anglais.

Vous avez acquis des compétences techniques en termes d'interprétation des schémas de conception de circuits électroniques, de procédés d'assemblage de modules/composants microélectroniques encapsulés plastique. Une expérience des techniques d'enrobage plastique et des technologies de substrats circuits imprimés organiques hautement intégrés type IC substrate sont des plus.
Vous possédez également des connaissances dans le pilotage de plan de validation et qualification technologique, dans l'étude des phénomènes physiques en thermique, mécanique et comportements thermo-élastique / plastique des matériaux, dans la gestion de lot ou de projet (tenue des objectifs coûts, qualité, délais) ou encore dans l'interprétation de modélisation thermique et de calcul de structures de packaging microélectronique et des résultats des techniques d'analyse physico chimique et de caractérisation des matériaux

Vous êtes doté-e d'un bon relationnel (représentation technique face à de nombreux interlocuteurs et travail en équipe multidisciplinaire), vous êtes force de proposition, pragmatique, et innovant-e. Vous possédez une grande autonomie et un bon sens de l'organisation.